Ko-ankapsulasyon nan motè optik ak ASIC a oblije chanje pouvwa gen yon altènativ a sou resèptab ponn transmisè optik nan sant done gwo. Koneksyon kadran yo te premye prezante nan rezo antrepriz de deseni de sa; kounye a, li te vin yon solisyon omniprésente pou koneksyon optik nan yon varyete aplikasyon pou rezo a. Sou dis syèk ki sot pase a, plis pase 1 milya de milisipan kap transpozan yo te anbake, plis pase 500 milyon ladan yo pou mache FTTH oswa FTTx yo, ak plis pase 10 milyon dola pou koneksyon nan gwo sant done ki opere pa konpayi yo. Kounye a, yo nan lòd yo diminye konsomasyon pouvwa a nan pwochen jenerasyon switch Ethernet, endistri a te kòmanse gade pou altènativ pluggable.
Facebook ak Microsoft dènyèman te fòme yon gwoup kolaborasyon yo rele Ko-pake Optik (CPO). Objektif gwoup CPO a se "bay gid pou Swèd nan konsepsyon ak envantè nan aparèy ko-pake optik lè l sèvi avèk eleman konsepsyon komen." Dirijan fournisseurs commutateurs ASIC tou envesti nan devlòpman solisyon nouvo sa yo. Pral gen anpil defi teknik pou reyalize objektif sa a, men si tout bagay mache byen, demann pou moun k ap transfere plonje nan senk tèt konpayi nwaj informatik yo ap kòmanse dekline nan 2027-2028.
Prediksyon an te fèt pou yon etid ki te komisyone pa pwojè ARPA-E ENFERMATE. Pwojè a finanse devlopman pwochen jenerasyon koneksyon optik ak teknoloji oblije chanje, avèk objektif pou diminye konsomasyon pouvwa done sant switch yo nan yon dizyèm.
IBM se youn nan kèk konpayi pou resevwa dezyèm faz finansman ARPA-E ane sa a. IBM te premye konpayi ki te ko-pake yon motè optik ak yon echanj ASIC kòm yon pati nan yon pwogram DARPA finn superkonpa de 2004 a 2008. Kounye a, IBM ap devlope ba-pouvwa ko-pake aparèy optik ki baze sou etalaj la VCSEL pou li a te mete. pwojè, ki gen ladan VCSEL a doub-longèdonn pou faz II nan pwogram lan. Lòt ekip ki finanse pa ARPA-E planifye pou itilize fotokonik Silisyòm.
CPO vle elimine konsomasyon pouvwa a nan kondwi yon pous kèk nan fil kwiv ki konekte nan yon PCB santral commutation ASIK ak konekte nan yon kwen PCB oswa panèl émetteur optik. Ko-pake itilize yon senplifye koòdone ki pa sèlman konsome mwens pouvwa men tou diminye latansi.
Devlopman nouvo teknoloji pou bato optik dwe simonte anpil pwoblèm jeni. Projections LC yo baze sou sipozisyon ke tout defi sa yo ka rankontre anvan demand byen bonè pou pwodwi sa yo se nan 2023-2024, men reyalizasyon objektif sa a toujou depann sou efò enjenyè yo.
