Pou satisfè demann lan nan 5G pote limyè modil nan pri ki ba, ankouraje devlopman sante nan endistri ki gen rapò ak rekòmande modil limyè, manifaktirè modil, itilizatè final, manifaktirè ekipman, enstiti rechèch, tankou pati endistri yo sou pouvwa sou site garanti a. bon jan kalite nan modil limyè, ki soti nan endèks la optimize konplè, echèl la ak resous reutilizasyon, eleman debaz atravè plizyè aspè amelyore:
(1) Evalye egzijans aktyèl yo nan senaryo aplikasyon ak distans transmisyon, ak konplè optimize kondisyon yo ki endis modil limyè. Pwemyeman, bidjè lyen modil fronthaul la optimize, epi yo ka amelyore rapò seleksyon an nan lazè endistriyèl pa byen ap detann endèks la. Dezyèmman, kèk senaryo aplikasyon, espesyalman zòn metwopoliten an, ka detann endèks OSNR sistèm lan sou modil limyè aderan (tankou 1 ~ 2dB) selon demann aktyèl la, ka sipòte plis chips DSP komèsyal yo, epi redwi pri devlopman chip. pa senplifye fonksyon DSP aderan ak algorithm. Twazyèmman, egzijans pouvwa pwodiksyon modil optik ki baze sou Silisyòm yo ta dwe dekontrakte yon fason ki apwopriye. Pou egzanp, si pouvwa optik pwodiksyon an dekontrakte nan nivo -15dbm, pwodiksyon an nan chips optik Silisyòm yo pral siyifikativman amelyore.
(2) Konplo modil la ta dwe konsantre otank posib epi fè tout itilizasyon konplo teknoloji ki gen matirite ak resous endistriyèl yo. Premyèman, modil limyè fronthaul la konsantre nan 25Gb/s Duplex 300m,25 Gb/s BIDI10/15km, elatriye Dezyèmman, sant done ak rezo transmisyon yo itilize nan modil transmisyon limyè mwayen ak tounen. Twazyèmman, konplo BIDI 25Gb/s adopte teknoloji anbalaj ki gen matirite BOSA10 Gb/s BIDInan etap inisyal la.
(3) Plis amelyore kapasite domestik rechèch pwòp tèt ou ak pwodiksyon an mas nan chips debaz yo. Premyèman, seri tanperati endistriyèl la nan chip lazè a ranplase chip lazè nivo komèsyal la; Dezyèmman, Silisyòm optik chip entegre, etwat liy lajè reglabl teknoloji chip lazè zouti; Twazyèm, DSP, lazè kondwi IC lokalizasyon.
